低壓無功補償柜有哪些投切方式?特點是什么?
隨著對供電質量要求的不斷提高和節能降耗的需要,低壓無功補償柜的使用(yong)(yong)量(liang)也在快速增長,各(ge)種不(bu)同無功(gong)補償裝(zhuang)置也不(bu)斷研發推(tui)出(chu)應用(yong)(yong)。根據補償電(dian)機的不(bu)同,選擇的投(tou)切(qie)方式(shi)也是不(bu)同,常見的有接(jie)觸(chu)器投(tou)切(qie)、可(ke)控(kong)硅投(tou)切(qie)、以及復合開關投(tou)切(qie)等方式(shi)。
一、投切方式
1、機械式接觸器投切電容裝(zhuang)置(zhi)
接觸器(qi)投切(qie)過程中(zhong),電(dian)(dian)容(rong)器(qi)的(de)初始電(dian)(dian)壓為(wei)零,觸點閉合瞬間,絕大多數情(qing)況下電(dian)(dian)壓不(bu)為(wei)零、有時(shi)可(ke)能處(chu)在高峰(feng)值,極少為(wei)零,因(yin)而產生非常(chang)大的(de)電(dian)(dian)流(liu)(liu)(liu),也就是常(chang)說的(de)合閘涌(yong)(yong)流(liu)(liu)(liu)。實驗表明合閘涌(yong)(yong)流(liu)(liu)(liu)嚴重時(shi)可(ke)達(da)電(dian)(dian)容(rong)器(qi)額定電(dian)(dian)流(liu)(liu)(liu)的(de)50倍。這不(bu)僅影響電(dian)(dian)容(rong)器(qi)和接觸器(qi)的(de)壽命,而且對電(dian)(dian)網造成沖擊,影響其它(ta)設(she)備的(de)正(zheng)常(chang)工作(zuo)。因(yin)此,后來(lai)采用串(chuan)接電(dian)(dian)抗器(qi)和加入限(xian)流(liu)(liu)(liu)電(dian)(dian)阻(zu)來(lai)抑制涌(yong)(yong)流(liu)(liu)(liu),這雖然(ran)可(ke)以控制合閘涌(yong)(yong)流(liu)(liu)(liu)在額定電(dian)(dian)流(liu)(liu)(liu)的(de)20倍以內,但從(cong)長(chang)期(qi)運行情(qing)況來(lai)看,其故障率仍然(ran)非常(chang)高,維修費(fei)用較高。
優點:總的(de)實踐(jian)應用反映,其價格(ge)低,初期投入成本上升(sheng)少,無(wu)漏電(dian)。
缺點:涌流大、壽(shou)命短、故障多、維修費用高。
2、可控硅投切電容器(qi)裝置
可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)(gui)(gui)投(tou)切(qie)電(dian)(dian)容器(qi)(qi)是利用了(le)電(dian)(dian)子開關反應速度快的(de)(de)(de)特點。采用過零(ling)觸發電(dian)(dian)路,檢測當施(shi)加到可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)(gui)(gui)兩端電(dian)(dian)壓為零(ling)時(shi)(shi),發出觸發信號,可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)(gui)(gui)導(dao)通(tong)(tong)。此(ci)時(shi)(shi)電(dian)(dian)容器(qi)(qi)的(de)(de)(de)電(dian)(dian)壓與(yu)電(dian)(dian)網電(dian)(dian)壓相等,因此(ci)不會產生合閘(zha)涌流,解決了(le)接(jie)觸器(qi)(qi)合閘(zha)涌流的(de)(de)(de)問題。但是,可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)(gui)(gui)在(zai)導(dao)通(tong)(tong)運行時(shi)(shi),可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)(gui)(gui)結(jie)間(jian)會產生一伏(fu)左右的(de)(de)(de)壓降。通(tong)(tong)常15KVAR三角形接(jie)法的(de)(de)(de)電(dian)(dian)容器(qi)(qi),額定電(dian)(dian)流22A,則一個可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)(gui)(gui)消耗(hao)功率約為22W。如以一個150KVAR電(dian)(dian)容柜來算,運行時(shi)(shi)可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)(gui)(gui)投(tou)切(qie)裝(zhuang)置消耗(hao)的(de)(de)(de)功率可(ke)達600W,而且都變(bian)成熱量使機(ji)柜溫度升高。同時(shi)(shi)可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)(gui)(gui)有(you)漏電(dian)(dian)流存在(zai),未接(jie)電(dian)(dian)容時(shi)(shi),即使可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)(gui)(gui)未導(dao)通(tong)(tong),其輸出端也是高電(dian)(dian)壓。
優點:是無涌流、無觸點、使(shi)用壽(shou)命長(chang)、維修少、投切(qie)速度快在(zai)5ms內。
缺點:價格高為接觸(chu)器(qi)的3倍。
3、復合開關投(tou)切電(dian)容(rong)裝置
復合開關投(tou)切裝置(zhi)工作原理是先由可(ke)控(kong)硅在電(dian)壓過(guo)零時投(tou)入(ru)(ru)電(dian)容(rong)器(qi)(qi),然后再(zai)由磁(ci)保持繼(ji)電(dian)器(qi)(qi)觸點并聯閉(bi)(bi)(bi)合,可(ke)控(kong)硅退出,電(dian)容(rong)器(qi)(qi)在磁(ci)保持繼(ji)電(dian)器(qi)(qi)觸點閉(bi)(bi)(bi)合下運行(xing)。因(yin)而實現了投(tou)入(ru)(ru)無(wu)涌流(liu)(liu)運行(xing)不(bu)(bu)發熱的(de)目的(de)。但為(wei)了降低成本,通常選用(yong)兩只小功(gong)率(lv),低耐(nai)壓可(ke)控(kong)硅串(chuan)聯使(shi)(shi)用(yong),利用(yong)可(ke)控(kong)硅20ms內(nei)電(dian)流(liu)(liu)可(ke)過(guo)載10倍額定電(dian)流(liu)(liu)的(de)特(te)性過(guo)零投(tou)入(ru)(ru),再(zai)用(yong)繼(ji)電(dian)器(qi)(qi)閉(bi)(bi)(bi)合運行(xing)。而磁(ci)保持繼(ji)電(dian)器(qi)(qi)觸點偏(pian)小且額定機械壽命(ming)一般(ban)為(wei)5萬次,從目前投(tou)入(ru)(ru)市場使(shi)(shi)用(yong)情況看,可(ke)控(kong)硅時有(you)擊穿,磁(ci)保持繼(ji)電(dian)器(qi)(qi)也有(you)卡(ka)住(zhu)不(bu)(bu)動作現象,工作不(bu)(bu)夠穩定。
優點:是無涌流、不發熱(re)、節能。
缺點:是(shi)價格高(gao)為(wei)接觸器的5倍、壽命短(duan)、故障較多、有漏(lou)電流、投切速度0.5s左右。
二、應用范圍
1、用于無功量比較穩定,不需要頻繁(fan)投(tou)切(qie)電(dian)容補償的(de)用戶(hu),可選(xuan)用帶限流電(dian)阻的(de)接觸器投(tou)切(qie)電(dian)容裝置(zhi),這(zhe)種裝置(zhi)比較經濟、價格低。由于投(tou)切(qie)次數少,相應壽命(ming)就(jiu)夠長了。
2、對于需要(yao)快速頻繁投(tou)切(qie)電(dian)容補償的(de)(de)用戶,比(bi)如電(dian)焊、電(dian)梯等(deng)設備,應(ying)選用無(wu)觸點(dian)可控硅投(tou)切(qie)電(dian)容裝置,才能達到應(ying)有(you)的(de)(de)補償效(xiao)果。
3、對于(yu)其他一般工廠、小區和普通設備,無功量(liang)變化時間(jian)大于(yu)30s的(de)地區,則(ze)考慮選用對電網無沖擊、節能、安全(quan)、經濟、使用壽(shou)命(ming)長的(de)無涌流電容投切器。
低壓無(wu)功補(bu)償裝(zhuang)置(zhi)一般(ban)由刀(dao)開(kai)關(guan)、電(dian)流(liu)(liu)互感(gan)器、斷路器、交流(liu)(liu)接觸器、熱繼(ji)電(dian)器、補(bu)償電(dian)容、低壓避雷器等。經過恰(qia)當設計(ji)的無(wu)功補(bu)償裝(zhuang)置(zhi),不(bu)(bu)但(dan)可以將(jiang)三相的功率因(yin)數均補(bu)償至1,而(er)且(qie)可以將(jiang)三相間(jian)的不(bu)(bu)平衡(heng)有功電(dian)流(liu)(liu)調整至平衡(heng)。
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